[实用新型]一种基于TO-220引线框架有效
| 申请号： | 201821266883.0 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208460756U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 林周明;林钟涛 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;高早红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于TO‑220引线框架，包括：芯片基岛、芯片盛放台、散热片、内引线焊接部、引线管脚，所述芯片盛放台设于所述芯片基岛中心部，所述芯片基岛的左右两侧设有若干通孔，所述芯片基岛与所述散热片衔接处设有一凸台，所述引线管脚根部前后两侧对称设有至少一个凸点，所述芯片基岛正面和背面均被绝缘塑封料包覆。本实用新型结构简单，提高了引线框架与塑封料的结合强度，从而增加了抗冲击强度，且引线管脚不易晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 芯片 引线管脚 引线框架 本实用新型 芯片盛放 散热片 塑封料 内引线焊接 基岛正面 左右两侧 衔接处 中心部 包覆 通孔 凸点 凸台 晃动 绝缘 背面 对称 | ||
【主权项】：
1.一种基于TO‑220引线框架，其特征在于，包括：芯片基岛、芯片盛放台、散热片、内引线焊接部、引线管脚，所述芯片盛放台设于所述芯片基岛中心部，所述芯片基岛的左右两侧设有若干通孔，所述芯片基岛与所述散热片衔接处设有一凸台，所述引线管脚根部前后两侧对称设有至少一个凸点，所述芯片基岛正面和背面均被绝缘塑封料包覆。
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