[实用新型]一种半导体垂直打线结构

摘要

本实用新型提供一种半导体垂直打线结构，所述半导体垂直打线结构包括半导体芯片、打线焊垫、垂直导电柱及虚拟焊垫，其中，所述半导体芯片表面具有分立设置的第一焊点与第二焊点，所述打线焊垫位于所述第一焊点处，与所述半导体芯片内部功能器件相连，所述垂直导电柱连接于所述打线焊垫表面，所述虚拟焊垫位于所述第二焊点处，用于为所述垂直导电柱的形成提供一切线平台。本实用新型通过对第二焊点增加虚拟焊垫，消除垂直打线中由于第二焊点在前层所产生的损伤，进而改善垂直打线工艺前层基层的平整度及产生剥离的风险，提高了芯片中每一导电层的电信号传输性能，并有助于提高垂直打线工艺的效率及精确度。

主权项

1.一种半导体垂直打线结构，其特征在于，包括：半导体芯片，表面具有分立设置的第一焊点与第二焊点；打线焊垫，位于所述第一焊点处，与所述半导体芯片内部功能器件相连；垂直导电柱，连接于所述打线焊垫表面；虚拟焊垫，位于所述第二焊点处，用于为所述垂直导电柱的形成提供一切线平台。