[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201821235263.0 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208507663U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 孙飞鹏;郑行彬;马伟凯;黄伟;胡利平;李军强 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 741024 甘肃省天水*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型属半导体封装技术领域，具体涉及一种引线框架，包括载片、引脚、载片连筋。其中载片连筋的宽度随左、右两侧的引脚之间的间隙大小逐渐加宽，并且呈非对称形状设计。本实用新型增强了载片连筋强度，能有效防止引线框架生产中发生载片倾斜、偏移，有利于保证产品质量，提高良品率和生产效率，降低产品制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 载片 引线框架 连筋 本实用新型 引脚 半导体封装技术 产品制造成本 非对称形状 生产效率 逐渐加宽 良品率 偏移 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括载片、引脚、载片连筋，其中载片的上边和下边的中间位置各连接有一条纵向的载片连筋，其特征在于：所述载片连筋的宽度为非等值设计，并随着离载片由近至远，载片连筋左、右两侧的引脚之间间隙的逐步增大，逐渐增加载片连筋的宽度，并且载片连筋呈左右非对称形状设计。
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