[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型属半导体封装技术领域，具体涉及一种引线框架，包括载片、引脚、载片连筋。其中载片连筋的宽度随左、右两侧的引脚之间的间隙大小逐渐加宽，并且呈非对称形状设计。本实用新型增强了载片连筋强度，能有效防止引线框架生产中发生载片倾斜、偏移，有利于保证产品质量，提高良品率和生产效率，降低产品制造成本。

技术领域

本实用新型属半导体封装技术领域，具体涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架作为半导体集成电路的芯片载体，借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件，起到与外部导线连接的桥梁作用。引线框架在生产及封装使用过程中，由于材料强度低，很容易造成引脚偏移变形、载片倾斜、载片偏移等问题，对产品质量及生产成品率影响很大。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种载片连筋强度高，能防止载片偏移，有效提高产品质量和生产效率的引线框架。

技术方案：

一种引线框架，包括载片、引脚、载片连筋，其中载片的上边和下边的中间位置各连接有一条纵向的载片连筋，其特征在于：所述载片连筋的宽度为非等值设计，并随着离载片由近至远，载片连筋左、右两侧的引脚之间间隙的逐步增大，逐渐增加载片连筋的宽度，并且载片连筋呈左右非对称形状设计。

在引线框架片料生产过程中，相邻的框架单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括载片、内引脚、外引脚、中筋、载片连筋、边框，载片连筋与载片相连用于承接芯片。对于高脚为引线框架，由于产品引脚数量密度高，在材料厚度一定的情况下引脚结构变的细长，稳定性减弱，容易出现偏移变形等质量问题。现有载片连筋一般采用等宽设计，或沿载片连筋纵轴呈左右对称形状设计。采用上述载片连筋宽度非等值设计和非对称形状设计后，载片连筋强度将得到明显提高，载片连筋宽度的增加增大了框架表面积，使冲裁过程增大了压料面积，因为材料差异产生变形的应力减小，可有效防止载片发生偏移。

有益效果：

本实用新型采用非对称载片连筋形状设计，增强了载片连筋强度，能有效防止引线框架生产中发生载片倾斜、偏移，有利于保证产品质量，提高良品率和生产效率，降低产品制造成本，特别适合0.127mm、0.152mm、0.203mm、0.254mm厚度的薄料、宽料、细长引脚引线框架的设计生产。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是现有引线框架结构示意图。

图2是图1的B-局部放大图。

图3是本实用新型结构示意图。

图4是图3的A-局部放大图。

图5是本实用新型引线框架片料结构示意图。

具体实施方式

如图1至图2所示，现有引线框架的载片连筋2一般采用等宽设计，或沿载片连筋纵轴呈左右对称设计。

如图3至图5所示，本实用新型包括载片1、引脚3、载片连筋2，载片1的上边和下边的中间位置各连接有一条纵向的载片连筋2，载片连筋2的宽度为非等值设计，并随着离载片由近至远，载片连筋2左、右两侧的引脚3之间间隙的逐步增大，逐渐增加载片连筋2的宽度，并且载片连筋2呈左右非对称形状设计。