[实用新型]输送系统和基板处理系统有效
| 申请号： | 201821205607.3 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208796976U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 井富隼人;杉本贵史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可使输送精度提高的输送系统和基板处理系统。一实施方式的输送系统是一种被处理体的输送系统，其具备用于保持并输送被处理体的叉以及作为被处理体的输送目的地或输送源的载置台，所述叉具有与所述被处理体的背面接触来保持所述被处理体的多个保持部，所述载置台具有与所述叉之间进行所述被处理体的交接的多个支承部，对于所述多个保持部与所述多个支承部的相对位置，在将所述被处理体在所述叉与所述载置台之间进行交接的位置处，将所述多个保持部中的一个保持部和与所述一个保持部相邻的两个支承部连结的两个线段所成的角度是将所述一个保持部和与所述一个保持部相邻的两个保持部连结的两个线段所成的角度以上。 | ||
| 搜索关键词： | 被处理体 输送系统 支承部 基板处理系统 线段 连结 交接 本实用新型 背面接触 输送源 位置处 载置台 | ||
【主权项】：
1.一种输送系统，其是被处理体的输送系统，其具备用于保持并输送被处理体的叉以及作为被处理体的输送目的地或输送源的载置台，其特征在于，所述叉具有与所述被处理体的背面接触来保持所述被处理体的多个保持部，所述载置台具有与所述叉之间进行所述被处理体的交接的多个支承部，对于所述多个保持部与所述多个支承部的相对位置，在将所述被处理体在所述叉与所述载置台之间进行交接的位置处，将所述多个保持部中的一个保持部和与所述一个保持部相邻的两个支承部连结的两个线段所成的角度是将所述一个保持部和与所述一个保持部相邻的两个保持部连结的两个线段所成的角度以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
