[实用新型]功率封装结构及其引线框有效
| 申请号： | 201821113637.1 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208422901U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘静;张秀梅;詹桦;王栋 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;王月玲 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种功率封装结构及其引线框。该功率封装结构包括：引线框，包括基岛、第一引脚以及第二引脚；芯片，位于所述基岛的第一表面上，与所述基岛电连接；以及塑封体，用于封装所述引线框与所述芯片，其中，所述第一引脚与所述基岛分离，位于所述基岛的一侧，与所述芯片电连接，所述第二引脚位于所述基岛的另一侧，与所述基岛相连。根据本实用新型提供的功率封装结构，第一引脚与基岛分离，留有足够的安规间距，避免了高压击穿的风险，同时减小了漏电流。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 引脚 功率封装结构 引线框 芯片 本实用新型 芯片电连接 第一表面 高压击穿 电连接 漏电流 塑封体 安规 减小 封装 申请 | ||
【主权项】：
1.一种用于功率封装结构的引线框，其特征在于，包括：基岛，所述基岛的第一表面用于承载芯片，并与所述芯片电连接；第一引脚，位于所述基岛的一侧，与所述芯片电连接；以及第二引脚，位于所述基岛的另一侧，与所述基岛相连，其中，所述第一引脚与所述基岛分离。
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