[实用新型]功率封装结构及其引线框

权利要求书

1.一种用于功率封装结构的引线框，其特征在于，包括：

基岛，所述基岛的第一表面用于承载芯片，并与所述芯片电连接；

第一引脚，位于所述基岛的一侧，与所述芯片电连接；以及

第二引脚，位于所述基岛的另一侧，与所述基岛相连，

其中，所述第一引脚与所述基岛分离。

2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述基岛具有第二表面，所述基岛的第二表面与所述基岛的第一表面相对，

其中，至少部分所述基岛的第二表面用于散热。

3.根据权利要求2所述的引线框，其特征在于，所述第二引脚具有第一开孔，所述第一开孔位于所述第二引脚的第一端。

4.根据权利要求3所述的引线框，其特征在于，所述第二引脚呈具有至少一个开口的板状。

5.根据权利要求4所述的引线框，其特征在于，所述第一开孔分布在所述开口的两侧。

6.根据权利要求3所述的引线框，其特征在于，所述第二引脚呈长方形板状，所述第一开孔均匀分布在所述第二引脚的第一端。

7.根据权利要求6所述的引线框，其特征在于，所述基岛包括分离的第一基岛与第二基岛，所述第一基岛与所述第二基岛并列排布，

所述第二引脚与所述第一基岛相连。

8.根据权利要求7所述的引线框，其特征在于，还包括第三引脚，与所述第二引脚平行设置，与所述第二基岛的位置对应，并与所述第二引脚以及所述第二基岛分离。

9.根据权利要求8所述的引线框，其特征在于，所述第三引脚具有第二开孔，所述第二开孔位于所述第三引脚的第一端。

10.根据权利要求1-9任一所述的引线框，其特征在于，所述第一引脚的第一端与所述基岛之间的间隔距离的范围包括0.3mm至1.5mm。

11.根据权利要求1-9任一所述的引线框，其特征在于，所述第二引脚的第一端与所述基岛固定连接，

其中，所述第二引脚用于散热。

12.一种功率封装结构，其特征在于，包括：

引线框，包括基岛、第一引脚以及第二引脚；

芯片，位于所述基岛的第一表面上，与所述基岛电连接；以及

塑封体，用于封装所述引线框与所述芯片，

其中，所述第一引脚与所述基岛分离，位于所述基岛的一侧，并与所述芯片电连接，

所述第二引脚位于所述基岛的另一侧，与所述基岛相连。

13.根据权利要求12所述的功率封装结构，其特征在于，所述基岛具有第二表面，所述基岛的第二表面与所述基岛的第一表面相对，

其中，至少部分所述基岛的第二表面用于散热。

14.根据权利要求13所述的功率封装结构，其特征在于，所述第二引脚具有第一开孔，所述第一开孔位于所述第二引脚的第一端。

15.根据权利要求14所述的功率封装结构，其特征在于，所述第二引脚呈具有至少一个开口的板状，

其中，所述开口的至少部分与所述第一开孔位于所述塑封体内部。

16.根据权利要求15所述的功率封装结构，其特征在于，所述第一开孔分布在所述开口的两侧，以匹配所述塑封体的机械强度。

17.根据权利要求14所述的功率封装结构，其特征在于，所述第二引脚呈长方形板状，所述第一开孔均匀分布在所述第二引脚的第一端，以匹配所述塑封体的机械强度。