[实用新型]一种半导体基板加载载具的上料机有效
| 申请号： | 201821058144.2 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208352272U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;苏浩杰;邵嘉裕;黄军鹏 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体基板加载载具的上料机，包括：用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位；用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；用于在基板供料位将基板供料给取放机构的基板上料机构；用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构；用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构。本实用新型能够将半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给下游工艺设备，使各工艺设备变得简单，不需要另外加装平整机构，通用性强，使上下游工艺变得更加流畅，从而使加工工艺变得简单，同时也节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 盖板 供料 底板 加载 输送带 半导体基板 取放机构 上料机构 一体件 载具 上料机 本实用新型 工艺设备 平整机构 水平输送 通用性强 下游工艺 加装 上料 平整 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板加载载具的上料机，其特征在于，包括：用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位；用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；用于在基板供料位将基板供料给取放机构的基板上料机构；用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构；用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
