[实用新型]一种半导体基板加载载具的上料机

说明书

一种半导体基板加载载具的上料机，包括：用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位；用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；用于在基板供料位将基板供料给取放机构的基板上料机构；用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构；用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构。本实用新型能够将半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给下游工艺设备，使各工艺设备变得简单，不需要另外加装平整机构，通用性强，使上下游工艺变得更加流畅，从而使加工工艺变得简单，同时也节省成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体基板加载载具的上料机。

背景技术

半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。

传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。

故需要一种半导体基板加载载具的上料机，能够将半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给下游工艺设备，提高上下游工艺的流畅性。

实用新型内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种半导体基板加载载具的上料机。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种半导体基板加载载具的上料机，包括：

用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位；

用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；

用于在基板供料位将基板供料给取放机构的基板上料机构；

用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构；

用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构。

所述底板上料机构为将料盒中的底板依次送至所述第一输送带上的料盒上料机构。

所述基板上料机构为将料盒中的基板依次送至第二输送带上的料盒上料机构，所述基板供料位位于所述第二输送带上。

所述料盒上料机构包括：

用于水平输送载料的料盒的送盒带，所述送盒带与相应输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；

用于水平输送空料盒的收盒带，所述收盒带与送盒带上下间隔布置且输送方向相反；

可在推料位与所述送盒带前端或者收盒带后端之间水平移动、可在推料位上下移动的料盒夹爪，所述推料位相邻于所述相应输送带的后端，且位于送盒带前端的前侧；

用于在所述料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的板料水平推至所述相应输送带后端的推料杆。

所述第一输送带以及第二输送带均由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，该第一输送带的加载位以及第二输送带的基板供料位分别设有真空固定机构，所述真空固定机构包括：

用于真空吸住料板的真空台，所述真空台位于两条输送皮带之间，且其上表面与所述输送皮带齐平；

用于检测料板是否到位至所述真空台上的第一到位传感器；