[实用新型]一种管式炉上下料系统有效
申请号: | 201821036069.X | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN208315521U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 林佳继;庞爱锁;刘群;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;苏芳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种管式炉上下料系统,包括上料装置、下料装置、机械手;所述上料装置中的传送装置用于将导片花篮装置上的硅片依次传送至缓存花篮装置、中转平台装置,下料装置中的传送装置用于将中转平台装置上的硅片依次传送至缓存花篮装置、导片花篮装置;所述机械手用于从中转平台装置上吸取硅片上料或将硅片放至中转平台装置下料。本实用新型可实现多片硅片同时上下料,缩短上下料时间,同时可满足在上料之前的多硅片同时定位,结构简单、效率高。 | ||
搜索关键词: | 硅片 中转平台 花篮 缓存 本实用新型 上下料系统 机械手 传送装置 上料装置 下料装置 上下料 导片 上料 种管 传送 平台装置 多片 下料 | ||
【主权项】:
1.一种管式炉上下料系统,其特征在于,包括上料装置、下料装置、机械手;所述上料装置、下料装置均包括导片花篮装置、缓存花篮装置、中转平台装置、传送装置;所述上料装置或下料装置中的导片花篮装置、缓存花篮装置、中转平台装置分布在第一方向的一条直线上;所述传送装置用于将硅片在导片花篮装置、缓存花篮装置、中转平台装置之间传送;所述机械手用于从中转平台装置上吸取硅片上料或将硅片放至中转平台装置下料;所述中转平台装置包括第一平台板、若干定位机构、第一驱动机构;所述第一平台板顶部布置有若干第一传送带机构,第一传送带机构用于承接传送装置传送的硅片或将硅片传送至传送装置上;每一第一传送带机构对应一定位机构;所述第一驱动机构用于驱动第一平台板移动及驱动定位机构对第一传送带机构上的硅片定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造