[实用新型]一种29插脚功率模块引线框架有效
| 申请号： | 201821007564.8 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208655623U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 农一清;吴健康 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱拓芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种29插脚功率模块引线框架，它涉及集成电路技术领域。它包含引线框架本体、功率芯片、PCB板，所述引线框架本体上设置有多个芯片基岛，所述芯片基岛沿所述引线框架本体的长度方向并排设置，所述功率芯片设置在芯片基岛上，所述芯片基岛的内侧设置有PCB板，所述PCB板的两端设置有连接块，所述引线框架本体的两侧向内延伸设置有连接条，所述PCB板与引线框架本体之间通过连接条与连接块焊接在一起。采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它结构简单，设计合理，PCB板可以直接焊接在引线框架本体上，在模块封装时不会因为受力产生偏移，提高产品良品率及电性能一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架本体 基岛 芯片 功率模块 功率芯片 引线框架 连接条 插脚 电性能一致性 集成电路技术 本实用新型 并排设置 两端设置 模块封装 延伸设置 直接焊接 良品率 偏移 受力 向内 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种29插脚功率模块引线框架，其特征在于：它包含引线框架本体(1)、功率芯片(2)、PCB板(3)，所述引线框架本体(1)上设置有多个芯片基岛(11)，所述芯片基岛(11)沿所述引线框架本体(1)的长度方向并排设置，所述功率芯片(2)设置在芯片基岛(11)上，所述芯片基岛(11)的内侧设置有PCB板(3)，所述PCB板(3)的两端设置有连接块(31)，所述引线框架本体(1)的两侧向内延伸设置有连接条(12)，所述PCB板(3)与引线框架本体(1)之间通过连接条(12)与连接块(31)焊接在一起。
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