[实用新型]一种带防渗透圈的回流装置有效
| 申请号： | 201820961665.2 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208570578U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王中健;肖兵;梁欢;黄肖艳 | 申请（专利权）人： | 季优科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 201899 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带防渗透圈的回流装置，所述回流装置使用在微电子封装过程中，所述回流装置包括铜基底和锡银镀块，所述锡银镀块设置在所述铜基底上方，所述铜基底设置在微电子电路表面的电路铜上，所述铜基底呈圆柱状，所述铜基底圆柱外表面上设有非金属防润湿圈。本实用新型通过设置非金属防润湿圈，降低锡银通过铜基底周边浸润到并穿透电路铜。从而解决了现有技术中高温回流时锡银凸块沿着侧壁向下的方向渗透到铝底层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基 回流装置 锡银 润湿 本实用新型 防渗透 电路 微电子电路 微电子封装 锡银凸块 铝底层 圆柱状 中高温 侧壁 穿透 浸润 | ||
【主权项】：
1.一种带防渗透圈的回流装置，所述回流装置使用在微电子封装过程中，所述回流装置包括铜基底和锡银镀块，所述锡银镀块设置在所述铜基底上方，所述铜基底设置在微电子电路表面的电路铜上，所述铜基底呈圆柱状，其特征在于：所述铜基底圆柱外表面上设有非金属防润湿圈。
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