[实用新型]散热基板及采用该散热基板的功率模组有效
| 申请号： | 201820929810.9 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208271874U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 袁绪彬;高卫东;梁可为;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519100 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热基板及采用该散热基板的功率模组，散热基板包括绝缘基材、内嵌于绝缘基材的多个散热器、位于散热基板下表面的散热板、设在散热基板上表面一侧且向散热基板上方延伸的多个金属连接端子块；其中，散热器包括陶瓷本体并通过金属层焊接至散热板；每一金属连接端子块在散热基板的厚度方向上与每一散热器至少部分重叠。在金属连接端子块上设功率器件构成功率模组。本实用新型中功率器件通过金属连接端子块将热量传递至散热器，进一步扩展至散热板，进行快速散热，散热效率高；在绝缘基材中埋设陶瓷散热结构，利用陶瓷良好的散热性能和电绝缘性能，可以很好的提高功率模组的散热性能及耐电压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 散热器 金属连接端子 功率模组 绝缘基材 散热板 本实用新型 功率器件 散热性能 散热基板上表面 散热基板下表面 陶瓷散热结构 金属层焊接 耐电压性能 快速散热 热量传递 散热效率 陶瓷本体 电绝缘 埋设 内嵌 陶瓷 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种散热基板，包括：绝缘基材；多个散热器，其内嵌于所述绝缘基材；所述散热器包括陶瓷本体、位于所述陶瓷本体上方的上金属层、位于所述陶瓷本体下方的下金属层；散热板，其位于所述散热基板的下表面；其特征在于：所述散热器通过所述下金属层焊接至所述散热板；多个金属连接端子块，其与所述多个散热器一一对应地设在所述散热基板的上表面一侧，并向所述散热基板的上方延伸；其中，每一所述金属连接端子块在所述散热基板的厚度方向上与相应散热器至少部分重叠。
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