[实用新型]一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置有效
| 申请号： | 201820814856.6 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208352266U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置，该装置包括底座、设置在底座上的工作台摆动机构、移动设置在工作台摆动机构上的工作台以及设置在工作台摆动机构上并与工作台传动连接的工作台平移机构。与现有技术相比，本实用新型能够对基板进行批量整理，之后将装满基板的基板工装取出，并通过夹具将整理好的整批基板整体放置在倒装装配的模具内，不仅大大提高了生产效率，且不会将模具底板反复划伤，延长了模具的使用寿命；基板的整理过程中，基板不与操作人员接触，避免了对基板造成划伤、污染等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 工作台摆动机构 工作台 倒装 装配 半导体器件 本实用新型 整理装置 对基板 划伤 底座 模具 夹具 传动连接 基板整体 模具底板 平移机构 生产效率 使用寿命 移动设置 与操作 工装 装满 取出 污染 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置，其特征在于，该装置包括底座(1)、设置在底座(1)上的工作台摆动机构、移动设置在工作台摆动机构上的工作台(2)以及设置在工作台摆动机构上并与工作台(2)传动连接的工作台平移机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
