[实用新型]一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置有效
申请号: | 201820806961.5 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208336153U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 赵成刚;李广新;康建宏;陈鲁国;刘齐辉 | 申请(专利权)人: | 广东成电华瓷电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 陈益思 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置,包括流延成型品,所述流延成型品内设有腔体,所述流延成型品由多组所述流延基板组成,且流延基板之间叠加堆放,所述流延基板的一侧表层设有两边沿设有衔接条,且流延基板位于衔接条的正下方开设有衔接凹槽,所述流延基板的中间位置设有通孔。本实用新型通过设置硅橡胶体阻断该部分区域浆料进入,硅橡胶体与流延浆料中的丙烯酸树脂因自身的化学性质相互排斥,流延结束后经过静置、烘干、等静压便可将硅橡胶体轻松取出,该装置制作的基板腔体内壁光滑、平整,且硅橡胶体造价低廉,可根据腔体尺寸需要加工成各种形状,较LTCC干法工艺动辄上千万的设备来说大大降低了设备成本。 | ||
搜索关键词: | 基板 流延 硅橡胶体 流延成型 本实用新型 腔体结构 衔接条 腔体 丙烯酸树脂 干法工艺 流延浆料 设备成本 衔接凹槽 装置制作 壁光滑 等静压 基板腔 烘干 浆料 通孔 叠加 堆放 平整 取出 排斥 体内 加工 | ||
【主权项】:
1.一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置,包括流延成型品(1),其特征在于:所述流延成型品(1)内设有腔体(4),所述流延成型品(1)由多组所述流延基板(5)组成,且流延基板(5)之间叠加堆放,所述流延基板(5)的一侧表层设有两边沿设有衔接条(6),且流延基板(5)位于衔接条(6)的正下方开设有衔接凹槽(8),所述流延基板(5)的中间位置设有通孔(7),且流延基板(5)叠加后的通孔(7)形成流延成型品(1)的腔体(4),所述流延成型品(1)的腔体(4)内设有硅橡胶体(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造