[实用新型]一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置有效
| 申请号： | 201820806961.5 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208336153U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 赵成刚;李广新;康建宏;陈鲁国;刘齐辉 | 申请（专利权）人： | 广东成电华瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 陈益思 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 流延 硅橡胶体 流延成型 本实用新型 腔体结构 衔接条 腔体 丙烯酸树脂 干法工艺 流延浆料 设备成本 衔接凹槽 装置制作 壁光滑 等静压 基板腔 烘干 浆料 通孔 叠加 堆放 平整 取出 排斥 体内 加工 | ||
1.一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置，包括流延成型品(1)，其特征在于：所述流延成型品(1)内设有腔体(4)，所述流延成型品(1)由多组所述流延基板(5)组成，且流延基板(5)之间叠加堆放，所述流延基板(5)的一侧表层设有两边沿设有衔接条(6)，且流延基板(5)位于衔接条(6)的正下方开设有衔接凹槽(8)，所述流延基板(5)的中间位置设有通孔(7)，且流延基板(5)叠加后的通孔(7)形成流延成型品(1)的腔体(4)，所述流延成型品(1)的腔体(4)内设有硅橡胶体(2)。
2.根据权利要求1所述的一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置，其特征在于：所述硅橡胶体(2)内设有凹槽(10)，且凹槽(10)内设有震动棒(11)，且震动棒(11)的顶端连接导电插头(12)，所述硅橡胶体(2)位于凹槽(10)的顶端螺纹连接手拿柄(3)，以及手拿柄(3)位于凹槽(10)的一面活动连接有蓄电池(9)，且蓄电池(9)底端连接导电插座(13)。
3.根据权利要求2所述的一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置，其特征在于：所述导电插头(12)插接在导电插座(13)内。
4.根据权利要求1所述的一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置，其特征在于：所述衔接条(6)和衔接凹槽(8)相匹配，且叠加堆放后的流延基板(5)的衔接条(6)置于前一组流延基板(5)的衔接凹槽(8)内。
5.根据权利要求1所述的一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置，其特征在于：所述硅橡胶体(2)为耐温超过100℃的硅橡胶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
