[实用新型]一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置有效
申请号: | 201820806961.5 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208336153U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 赵成刚;李广新;康建宏;陈鲁国;刘齐辉 | 申请(专利权)人: | 广东成电华瓷电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 陈益思 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 流延 硅橡胶体 流延成型 本实用新型 腔体结构 衔接条 腔体 丙烯酸树脂 干法工艺 流延浆料 设备成本 衔接凹槽 装置制作 壁光滑 等静压 基板腔 烘干 浆料 通孔 叠加 堆放 平整 取出 排斥 体内 加工 | ||
本实用新型公开了一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置,包括流延成型品,所述流延成型品内设有腔体,所述流延成型品由多组所述流延基板组成,且流延基板之间叠加堆放,所述流延基板的一侧表层设有两边沿设有衔接条,且流延基板位于衔接条的正下方开设有衔接凹槽,所述流延基板的中间位置设有通孔。本实用新型通过设置硅橡胶体阻断该部分区域浆料进入,硅橡胶体与流延浆料中的丙烯酸树脂因自身的化学性质相互排斥,流延结束后经过静置、烘干、等静压便可将硅橡胶体轻松取出,该装置制作的基板腔体内壁光滑、平整,且硅橡胶体造价低廉,可根据腔体尺寸需要加工成各种形状,较LTCC干法工艺动辄上千万的设备来说大大降低了设备成本。
技术领域
本实用新型涉及电子器件行业,特别涉及一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置。
背景技术
随着LTCC工艺的不断改进,以片式元器件、无源功能组件、无源集成基板、有源功能组件等代表的一系列LTCC产品,广泛应用于汽车电子、航空航天、无线通讯、军事及生物医疗等领域。目前较为先进的是采用LTCC干法工艺,其工艺是将低温烧结陶瓷粉料作成浆料,通过流延形成生瓷膜带,在生瓷膜带经过冲孔、填孔、印刷导电带、叠压后在900℃左右烧结而成。但该法对中小企业及科研研究来说设备投入太大,尤其体现在流延、冲孔、叠压等设备上。传统湿法工艺制作LTCC基板因无法满足部分基板空腔结构的需求,故存在一定的局限性。为此,我们提出一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置,包括流延成型品,所述流延成型品内设有腔体,所述流延成型品由多组所述流延基板组成,且流延基板之间叠加堆放,所述流延基板的一侧表层设有两边沿设有衔接条,且流延基板位于衔接条的正下方开设有衔接凹槽,所述流延基板的中间位置设有通孔,且流延基板叠加后的通孔形成流延成型品的腔体,所述流延成型品的腔体内设有硅橡胶体。
进一步地,所述硅橡胶体内设有凹槽,且凹槽内设有震动棒,且震动棒的顶端连接导电插头,所述硅橡胶体位于凹槽的顶端螺纹连接手拿柄,以及手拿柄位于凹槽的一面活动连接有蓄电池,且蓄电池底端连接导电插座。
进一步地,所述导电插头插接在导电插座内。
进一步地,所述衔接条和衔接凹槽相匹配,且叠加堆放后的流延基板的衔接条置于前一组流延基板的衔接凹槽内。
进一步地,所述硅橡胶体为耐温超过℃的硅橡胶。
本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型通过根据LTCC陶瓷基板所需空腔尺寸,通过材料收缩率计算湿法成型流延时的尺寸,根据该尺寸制作相应的硅橡胶体,流延印刷过程中在对应处放置硅橡胶体,通过硅橡胶体阻断该部分区域浆料进入,硅橡胶体与流延浆料中的丙烯酸树脂因自身的化学性质相互排斥,流延结束后经过静置、烘干、等静压便可将硅橡胶体轻松取出,该装置制作的基板腔体内壁光滑、平整,且硅橡胶体造价低廉,可根据腔体尺寸需要加工成各种形状,较LTCC干法工艺动辄上千万的设备来说大大降低了设备成本。
2、本实用新型通过在流延基板的上下两面分别设置衔接凹槽和衔接条,再将多组流延基板进行叠加时,使得流延基板之间衔接紧密。
3、本实用新型通过在硅橡胶体内设置震动棒,便于在流延成型品成型后,利用震动棒产生的震动使得硅橡胶体与流延成型品轻易分离。
附图说明
图1为本实用新型一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置的流延基板结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造