[实用新型]用于镀膜的承载托盘、硅片承载装置及硅片传输系统有效
| 申请号： | 201820803855.1 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN207909907U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张文 | 申请（专利权）人： | 君泰创新（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张京波;龙洪 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于镀膜的承载托盘、硅片承载装置及硅片传输系统，其中承载托盘包括：盖板，所述盖板设有贯通的第一沉积窗口，且所述第一沉积窗口的纵截面为矩形；底板，所述底板设有贯通的第二沉积窗口，所述第二沉积窗口的开口尺寸大于所述第一沉积窗口，且在所述第二沉积窗口的内壁上设有用于承载硅片的承托部；所述盖板与所述底板通过连接件配合。本实用新型实现了在双面镀膜过程中无需繁琐拆卸，仅需直接旋转承载托盘即可满足双面沉积工艺的需求，既节省人工成本，又简化操作流程，同时也减少操作人员直接接触硅片的机会，降低了硅片损毁率，因而能够有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 承载托盘 底板 盖板 硅片 硅片承载装置 硅片传输系统 本实用新型 镀膜 贯通 操作流程 人工成本 生产效率 双面沉积 双面镀膜 承托部 连接件 纵截面 拆卸 内壁 损毁 开口 承载 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于镀膜的承载托盘，其特征在于，包括：盖板，所述盖板设有贯通的第一沉积窗口，且所述第一沉积窗口的纵截面为矩形；底板，所述底板设有贯通的第二沉积窗口，所述第二沉积窗口的开口尺寸大于所述第一沉积窗口，且在所述第二沉积窗口的内壁上设有用于承载硅片的承托部；所述盖板与所述底板通过连接件配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
