[实用新型]用于镀膜的承载托盘、硅片承载装置及硅片传输系统有效

专利信息
申请号: 201820803855.1 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN207909907U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 张文 申请(专利权)人: 君泰创新(北京)科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/687;H01L21/677
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 张京波;龙洪
地址: 100176 北京市大兴区亦*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 沉积 承载托盘 底板 盖板 硅片 硅片承载装置 硅片传输系统 本实用新型 镀膜 贯通 操作流程 人工成本 生产效率 双面沉积 双面镀膜 承托部 连接件 纵截面 拆卸 内壁 损毁 开口 承载 配合
【权利要求书】:

1.一种用于镀膜的承载托盘,其特征在于,包括:

盖板,所述盖板设有贯通的第一沉积窗口,且所述第一沉积窗口的纵截面为矩形;

底板,所述底板设有贯通的第二沉积窗口,所述第二沉积窗口的开口尺寸大于所述第一沉积窗口,且在所述第二沉积窗口的内壁上设有用于承载硅片的承托部;

所述盖板与所述底板通过连接件配合。

2.根据权利要求1所述的承载托盘,其特征在于,所述承托部位于所述第二沉积窗口的内壁的中部。

3.根据权利要求1所述的承载托盘,其特征在于,所述承托部位于所述第二沉积窗口的内壁的底部。

4.根据权利要求1所述的承载托盘,其特征在于,在所述盖板上设有定位销,且在所述底板上设有与所述定位销配合的定位孔。

5.根据权利要求1所述的承载托盘,其特征在于,所述连接件包括磁吸装置、螺接装置和锁扣装置中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的承载托盘,其特征在于,所述底板与所述承托部一体成型。

7.根据权利要求1~6任一项所述的承载托盘,其特征在于,所述盖板和所述底板的材质为石墨或碳纤维或铝合金或不锈钢。

8.根据权利要求1~6任一项所述的承载托盘,其特征在于,所述第二沉积窗口的各相邻内壁上的承托部相互连接。

9.根据权利要求8所述的承载托盘,其特征在于,所述承托部为沿所述第二沉积窗口的内壁的垂直方向设置的凸块。

10.根据权利要求1~6任一项所述的承载托盘,其特征在于,所述承托部包括多个独立的承托件。

11.根据权利要求10所述的承载托盘,其特征在于,各相邻所述承托件的间距相等。

12.一种硅片承载装置,包括载板,其特征在于,还包括权利要求1~11任一项所述的承载托盘,所述承载托盘放置于所述载板上,且所述底板与所述载板相接。

13.根据权利要求12所述的硅片承载装置,其特征在于,放置在所述载板上的多个所述承载托盘呈矩阵排列。

14.一种硅片传输系统,包括传输装置,其特征在于,还包括权利要求1~11任一项所述的承载托盘,所述传输装置用于传输所述承载托盘。

15.一种硅片传输系统,包括传输装置,其特征在于,还包括权利要求12或13所述的硅片承载装置,所述传输装置用于传输所述硅片承载装置。

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