[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201820698944.4 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209434176U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 吴澄玮 | 申请（专利权）人： | 吴澄玮 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 中国台湾台北市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 揭示一种半导体器件。所述半导体器件包括重分布结构、处理器芯片和金属柱。所述金属柱具有第一端和第二端。所述金属柱的第一端连接到所述重分布结构。所述第一端具有第一宽度。所述第二端具有第二宽度。所述金属柱具有腰部宽度。所述第一宽度大于所述腰部宽度。所述第二宽度大于所述腰部宽度。所述金属柱具有一侧表面。所述侧表面向内弯曲或向外弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 金属柱 半导体器件 第一端 腰部 重分布结构 处理器芯片 侧表面 向内 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：重分布结构；处理器芯片，所述处理器芯片具有有源侧和背侧，所述有源侧朝向第一方向，所述处理器芯片的有源侧连接到所述重分布结构；以及金属柱，所述金属柱设置在所述处理器芯片旁，所述金属柱具有第一端、第二端和腰部，所述金属柱以所述第一端连接到所述重分布结构，所述第一端朝向所述第一方向，所述第一端具有第一宽度、所述第二端具有第二宽度、所述腰部具有腰部宽度，所述第一宽度大于所述腰部宽度、所述第二宽度大于所述腰部宽度，所述金属柱具有侧表面，所述侧表面向内弯曲；其中所述重分布结构具有多个子层，所述子层为绝缘层，每一子层包括金属迹线和导电通孔，所述导电通孔包括底部和环状折边，所述导电通孔具有多个开口，所述多个开口相对于所述底部的中心点是对称的。
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