[实用新型]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201820698915.8 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN209434177U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 吴澄玮 申请(专利权)人: 吴澄玮
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 林柳岑;贺亮
地址: 中国台湾台北市中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 揭示一种半导体器件。所述半导体器件包括重分布结构、处理器芯片和金属柱。所述金属柱具有第一端和第二端。所述金属柱的第一端连接到所述重分布结构。所述第一端具有第一宽度。所述第二端具有第二宽度。所述金属柱具有腰部宽度。所述第一宽度大于所述腰部宽度。所述第二宽度大于所述腰部宽度。所述金属柱具有一侧表面。所述侧表面向内弯曲或向外弯曲。
搜索关键词: 金属柱 半导体器件 第一端 腰部 重分布结构 处理器芯片 侧表面 向内
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:重分布结构,所述重分布结构具有前表面和后表面,所述重分布结构具有金属层,所述金属层具有电源接地区,所述电源接地区是由网眼状金属层所形成;芯片;多个导电柱,所述重分布结构通过所述多个导电柱连接到所述芯片;黏着层,位于所述芯片的背侧。
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