[实用新型]一种SIM卡芯片条带备胶机

摘要

本实用新型提供一种SIM卡芯片条带备胶机，包括机架，机架上设有备胶组件，备胶组件上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件，芯片保护带收料组件，热熔胶放料组件，芯片条带走料导向组件，热熔胶冲切避位孔模具，粘接热压机构，气缸拉料机构及收料组件；芯片保护带收料组件在收料时带动放料，热熔胶放料组件放出热熔胶带经热熔胶冲切避位孔模具冲切后与芯片条带结合，经加热和压紧完成备胶，由气缸拉料机构拉至收料组件收集。在本实用新型中在收料时带动放料，消除热熔胶避位孔与芯片凸起部位配合误差，热压位置更准确，获得的芯片条带无气泡和偏位等缺陷，同时，采用全自动模式大大提高了生产效率。

主权项

1.一种SIM卡芯片条带备胶机，其特征在于，包括机架(110)，机架(110)上设有备胶组件(2)，所述备胶组件(2)上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件(220)，芯片保护带收料组件(210)，热熔胶放料组件(230)，芯片条带走料导向组件(250)，热熔胶冲切避位孔模具(240)，粘接热压机构(260)，气缸拉料机构(270)及收料组件(280)；所述芯片条带放料组件(220)上设置芯片条带；所述芯片保护带收料组件(210)由一电机带动，在收料时带动所述芯片条带放料组件(220)放出所述芯片条带；所述热熔胶放料组件(230)由所述电机带动放出热熔胶带，所述热熔胶带经所述热熔胶冲切避位孔模具(240)冲切后传输至所述芯片条带走料导向组件(250)；所述芯片条带走料导向组件(250)横穿所述热熔胶冲切避位孔模具(240)底部，将芯片条带放料组件(220)放出的芯片条带与冲切后的热熔胶带相结合，经粘接热压机构(260)加热和压紧完成备胶，备胶后的芯片条带由气缸拉料机构(270)向右侧拉至收料组件(280)卷绕收集。