[实用新型]一种SIM卡芯片条带备胶机有效
申请号: | 201820650904.2 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN208173552U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 王峻峰;王权伟 | 申请(专利权)人: | 上海一芯智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 201300 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热熔胶 收料组件 芯片条 放料组件 避位孔 冲切 本实用新型 拉料机构 芯片保护 胶组件 放料 胶机 气缸 收料 条带 模具 全自动模式 导向组件 热熔胶带 热压机构 热压位置 生产效率 凸起部位 依次设置 出料端 进料端 偏位 压紧 粘接 加热 芯片 配合 | ||
1.一种SIM卡芯片条带备胶机,其特征在于,包括机架(110),机架(110)上设有备胶组件(2),所述备胶组件(2)上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件(220),芯片保护带收料组件(210),热熔胶放料组件(230),芯片条带走料导向组件(250),热熔胶冲切避位孔模具(240),粘接热压机构(260),气缸拉料机构(270)及收料组件(280);
所述芯片条带放料组件(220)上设置芯片条带;所述芯片保护带收料组件(210)由一电机带动,在收料时带动所述芯片条带放料组件(220)放出所述芯片条带;所述热熔胶放料组件(230)由所述电机带动放出热熔胶带,所述热熔胶带经所述热熔胶冲切避位孔模具(240)冲切后传输至所述芯片条带走料导向组件(250);所述芯片条带走料导向组件(250)横穿所述热熔胶冲切避位孔模具(240)底部,将芯片条带放料组件(220)放出的芯片条带与冲切后的热熔胶带相结合,经粘接热压机构(260)加热和压紧完成备胶,备胶后的芯片条带由气缸拉料机构(270)向右侧拉至收料组件(280)卷绕收集。
2.根据权利要求1所述的SIM卡芯片条带备胶机,其特征在于:所述备胶组件(2)通过一大台板(130)固定于所述机架(110)。
3.根据权利要求2所述的SIM卡芯片条带备胶机,其特征在于:所述热熔胶冲切避位孔模具(240)包括一底部设有一缺口的冲切上固定组(241);在所述缺口内设有一顶部安装于所述冲切上固定组(241)的冲头组(244),所述冲头组(244)底部通过一冲切下固定组(243)安装于大台板(130),所述冲头组(244)与所述冲切下固定组(243)之间通过导向组(245)连接,所述冲切上固定组(241)上方设有冲切驱动气缸(242),冲切驱动气缸(242)的伸缩端贯穿冲切上固定组(241)顶部并连接所述冲头组(244)。
4.根据权利要求3所述的SIM卡芯片条带备胶机,其特征在于:所述热熔胶冲切避位孔模具(240)还设有一废料导向槽(246)和热熔胶带导向轮,所述热熔胶带导向轮分设在所述冲头组(244)两侧,用于传输热熔胶带;所述废料导向槽(246)固定于所述冲切下固定组(243)件,用于回收从冲头组(244)上冲切下的多余热熔胶带废料。
5.根据权利要求2所述的SIM卡芯片条带备胶机,其特征在于:所述芯片条带走料导向组件(250)包含一导向槽底板(253),所述导向槽底板(253)底部左右两端分设有一固定于大台板(130)的支柱(251),所述导向槽底板(253)上方左右两侧分设有一滚轮压料机构(252),用于将芯片条带放料组件(220)放出的芯片条带传输至所述粘接热压机构(260);在所述导向槽底板(253)上方且靠近粘接热压机构(260)一侧设有一热熔胶叠合导向机构(254),用于将从所述热熔胶冲切避位孔模具(240)输出的热熔胶带导向至置于所述导向槽底板(253)的芯片条带背面。
6.根据权利要求2所述的SIM卡芯片条带备胶机,其特征在于:所述粘接热压机构(260)包括一中空的热压固定座(261),所述热压固定座(261)下方固定于大台板(130),所述热压固定座(261)中空处设有热压头(263)、加热块(262),所述热压头(263)顶部通过一热压导向机构(264)连接于所述热压固定座(261)顶部,所述加热块(262)底部固定于热压固定座(261)底部,所述热压固定座(261)上方设于一热压驱动气缸(265),所述热压驱动气缸(265)伸出端穿过所述热压固定座(261)顶部并连接所述热压头(263)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造