[实用新型]一种SIM卡芯片条带备胶机

说明书

本实用新型提供一种SIM卡芯片条带备胶机，包括机架，机架上设有备胶组件，备胶组件上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件，芯片保护带收料组件，热熔胶放料组件，芯片条带走料导向组件，热熔胶冲切避位孔模具，粘接热压机构，气缸拉料机构及收料组件；芯片保护带收料组件在收料时带动放料，热熔胶放料组件放出热熔胶带经热熔胶冲切避位孔模具冲切后与芯片条带结合，经加热和压紧完成备胶，由气缸拉料机构拉至收料组件收集。在本实用新型中在收料时带动放料，消除热熔胶避位孔与芯片凸起部位配合误差，热压位置更准确，获得的芯片条带无气泡和偏位等缺陷，同时，采用全自动模式大大提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，特别是涉及一种SIM卡芯片条带备胶机。

背景技术

随着社会经济和通信技术的发展，移动数字电话的普及率不断提高，2017年我国手机的出货量达到了4.9亿部，保有量更是接近人手一部。SIM卡作为手机接入移动通信网络的身份识别芯片，需求量同步增长。在SIM卡的自动化生产过程中，为了满足后续封装工艺的要求，需要在芯片条带的背面粘贴一层热熔胶，即芯片备胶。在现有的生产工艺中，备胶方式采用的手动方式或半自动方式，人工成本高，生产效率低，产品质量不稳定，逐渐不能满足生产需求。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种SIM卡芯片条带备胶机，用于解决现有技术中人工成本发哦、生产效率低、产品质量不稳定的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种SIM卡芯片条带备胶机，其创新点在于，包括机架，机架上设有备胶组件，所述备胶组件上沿进料端向出料端依次设置有芯片条带放料组件，芯片保护带收料组件，热熔胶放料组件，芯片条带走料导向组件，热熔胶冲切避位孔模具，粘接热压机构，气缸拉料机构及收料组件；

所述芯片条带放料组件上设置芯片条带；所述芯片保护带收料组件由一电机带动，在收料时带动所述芯片条带放料组件放出所述芯片条带；所述热熔胶放料组件由所述电机带动放出热熔胶带，所述热熔胶带经所述热熔胶冲切避位孔模具冲切后传输至所述芯片条带走料导向组件；所述芯片条带走料导向组件横穿所述热熔胶冲切避位孔模具底部，将芯片条带放料组件放出的芯片条带与冲切后的热熔胶带相结合，经粘接热压机构加热和压紧完成备胶，备胶后的芯片条带由气缸拉料机构向右侧拉至收料组件卷绕收集。

于本实用新型的一实施例中，所述备胶组件通过一大台板固定于所述机架。

于本实用新型的一实施例中，所述热熔胶冲切避位孔模具包括一底部设有一缺口的冲切上固定组；在所述缺口内设有一顶部安装于所述冲切上固定组的冲头组，所述冲头组底部通过一冲切下固定组安装于大台板，所述冲头组与所述冲切下固定组之间通过导向组连接，所述冲切上固定组上方设有冲切驱动气缸，冲切驱动气缸的伸缩端贯穿冲切上固定组顶部并连接所述冲头组。

于本实用新型的一实施例中，所述热熔胶冲切避位孔模具还设有一废料导向槽和热熔胶带导向轮，所述热熔胶带导向轮分设在所述冲头组两侧，用于传输热熔胶带；所述废料导向槽固定于所述冲切下固定组件，用于回收从冲头组上冲切下的多余热熔胶带废料。

于本实用新型的一实施例中，所述芯片条带走料导向组件包含一导向槽底板，所述导向槽底板底部左右两端分设有一固定于大台板的支柱，所述导向槽底板上方左右两侧分设有一滚轮压料机构，用于将芯片条带放料组件放出的芯片条带传输至所述粘接热压机构；在所述导向槽底板上方且靠近粘接热压机构一侧设有一热熔胶叠合导向机构，用于将从所述热熔胶冲切避位孔模具输出的热熔胶带导向至置于所述导向槽底板的芯片条带背面。

于本实用新型的一实施例中，所述粘接热压机构包括一中空的热压固定座，所述热压固定座下方固定于大台板，所述热压固定座中空处设有热压头、加热块，所述热压头顶部通过一热压导向机构连接于所述热压固定座顶部，所述加热块底部固定于热压固定座底部，所述热压固定座上方设于一热压驱动气缸，所述热压驱动气缸伸出端穿过所述热压固定座顶部并连接所述热压头。