[实用新型]一种指纹芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820627680.3 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208256659U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华;王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹芯片的封装结构，该封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有基板；所述基板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述第一表面具有互联电路以及焊盘；位于所述容纳孔内的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有指纹感应单元以及与所述指纹感应单元连接的第一焊垫；所述背面与所述第二表面齐平；所述第一焊垫与所述焊盘电连接；覆盖所述第一表面且填充所述容纳孔的塑封层。本实用新型技术方案中，在封装电路板上设置用于放置指纹芯片的容纳孔，指纹芯片的背面和封装电路板的第二表面齐平，可以封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹芯片 电路板 第二表面 第一表面 封装结构 容纳孔 封装 背面 指纹感应单元 本实用新型 焊垫 焊盘 基板 齐平 小型化设计 电子设备 互联电路 电连接 塑封层 填充 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有基板；所述基板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述第一表面具有互联电路以及焊盘；位于所述容纳孔内的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有指纹感应单元以及与所述指纹感应单元连接的第一焊垫；所述背面与所述第二表面齐平；所述第一焊垫与所述焊盘电连接；覆盖所述第一表面且填充所述容纳孔的塑封层。
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