[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820601704.8 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN209045531U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 宋海龙 |
| 地址： | 新加坡加*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本公开公开了一种半导体芯片封装结构，其包括：半导体芯片；布线基板，其具有由至少一个迹线和/或焊垫构成的布线图形；再布线结构，用于引出所述半导体芯片正面的焊垫，所述再布线结构的至少一部分分布在所述布线基板上；包封结构，用于包封所述半导体芯片、布线基板和再布线结构。本公开的布线基板包括有例如复杂多电路设计这样的特征，这些特征都可以被嵌入到组装的封装结构中，从而可提高整个封装结构的性能，使得半导体芯片和路由电路之间的相互连接成为内部结构，从而缩短了电路路径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 布线基板 再布线 半导体芯片封装结构 封装结构 焊垫 包封结构 布线图形 电路路径 路由电路 多电路 包封 迹线 嵌入 组装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装结构，其包括半导体芯片，其特征在于所述半导体芯片封装结构还包括：布线基板，其具有由至少一个迹线和/或焊垫构成的布线图形；再布线结构，用于引出所述半导体芯片正面的焊垫，所述再布线结构的至少一部分分布在所述布线基板上；包封结构，用于包封所述半导体芯片、布线基板和再布线结构。
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