[实用新型]一种陶瓷吸片有效
| 申请号： | 201820425669.9 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN208284467U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 邓建财;方庆富;王剑伟;王建丰;巫绍旺;游徵富;万太付 | 申请（专利权）人： | 金华市德裕精密陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州云睿专利代理事务所(普通合伙) 33254 | 代理人： | 张骁敏 |
| 地址： | 321000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种陶瓷吸片，包括片板，片板的表面采用粘胶贴合有凸起板形成加固区，加固区的两端均开设有便于安装的通孔，片板的表面为平滑结构，片板中间开设有呈三角形分布的吸附凹槽，吸附凹槽之间相互连通的中空结构设置为导向衔接区。陶瓷吸片可以起到缓冲的效果，避免LED芯片分选、LED固晶、激光器件芯片及半导体器件在拾取、粘贴工艺中出现压伤、损坏的现象。有效避免陶瓷吸片在吸取芯片过程中出现位置偏移的现象，增强安装时的吸附力，而且结构简单，实用性能优，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。 | ||
| 搜索关键词： | 片板 吸片 陶瓷 加固区 吸附 芯片 半导体器件 本实用新型 三角形分布 便于安装 激光器件 平滑结构 实用性能 市场推广 位置偏移 中空结构 凸起板 吸附力 衔接区 分选 固晶 缓冲 拾取 贴合 通孔 压伤 粘胶 粘贴 连通 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷吸片，包括片板，其特征在于：片板的表面采用粘胶贴合有凸起板形成加固区，加固区的两端均开设有便于安装的通孔，片板的表面为平滑结构，片板中间开设有呈三角形分布的吸附凹槽，吸附凹槽之间相互连通的中空结构设置为导向衔接区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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