[实用新型]封装芯片有效
| 申请号： | 201820414812.4 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN208433406U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 邱政;胡铁刚;潘华兵;金沈阳 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了封装芯片。该封装芯片包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。该封装芯片采用金属柱提供外部电连接，以减小封装面积和提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装芯片 第一端 金属柱 塑封层 芯片 芯片接触 电连接 面积和 减小 封装 暴露 外部 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片，其特征在于，包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述多个金属柱的所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。
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