[实用新型]一种提高晶粒摆放精度的装置有效
| 申请号： | 201820340047.6 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN207883671U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 郭祖福 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 周晓艳;张文君 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种提高晶粒摆放精度的装置，包括底座、晶粒承载台以及膜片；晶粒承载台通过旋转式连接件可旋转式活动设置在底座上，且晶粒承载台的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组；膜片用于放置晶粒，且膜片通过可拆卸式连接件可拆卸式设置在晶粒承载台上。应用本实用新型的技术方案，效果是：整体结构精简，便于制作和使用；图案组或凹槽组的设计，结合晶粒承载台采用的可旋转式连接，直接将晶粒承载台旋转至适当的位置，确保晶粒摆放好，晶粒摆放可控制在1°至2°之间，与现有技术比较大大提高了晶粒摆放的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 承载台 摆放 膜片 本实用新型 凹槽组 图案组 底座 可拆卸式连接件 可拆卸式设置 可旋转式连接 旋转式连接件 活动设置 可旋转式 可控制 上表面 匹配 承载 应用 制作 | ||
【主权项】：
1.一种提高晶粒摆放精度的装置，其特征在于，包括底座(1)、晶粒承载台(2)以及膜片(3)；所述晶粒承载台(2)通过旋转式连接件(4)可旋转式活动设置在所述底座(1)上，且所述晶粒承载台(2)的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组；所述膜片(3)用于放置晶粒，且所述膜片通过可拆卸式连接件(5)可拆卸式设置在所述晶粒承载台上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湘能华磊光电股份有限公司，未经湘能华磊光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820340047.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
