[实用新型]一种提高晶粒摆放精度的装置

说明书

本实用新型提供了一种提高晶粒摆放精度的装置，包括底座、晶粒承载台以及膜片；晶粒承载台通过旋转式连接件可旋转式活动设置在底座上，且晶粒承载台的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组；膜片用于放置晶粒，且膜片通过可拆卸式连接件可拆卸式设置在晶粒承载台上。应用本实用新型的技术方案，效果是：整体结构精简，便于制作和使用；图案组或凹槽组的设计，结合晶粒承载台采用的可旋转式连接，直接将晶粒承载台旋转至适当的位置，确保晶粒摆放好，晶粒摆放可控制在1°至2°之间，与现有技术比较大大提高了晶粒摆放的精度。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种提高晶粒摆放精度的装置。

背景技术

在LED行业，芯片进过测试后，会真实得到每颗芯片对应的电性参数，然后经过分选机台按照客户要求，将不同参数等级的晶粒分门别类，目前业内分选机台晶粒摆放精度在3°至5°，才能在客户固晶机台上正常使用。那么超过5°的晶粒客户若是使用的话，将严重影响产能及固晶效果，由于晶粒面积小，排列整齐是客户使用晶粒的最重要因素之一，因此，分选时，晶粒摆放精度极为重要。

现有技术中，分选机台在分选时，机械手臂将晶粒从圆片挑起来摆放到收料bin端蓝膜上，只能设置一个角度参数让晶粒在Wafer(圆片)进行旋转正后再挑起摆放到bin端，因此，难以达到最后摆放的精度。

综上所述，急需一种结构精简、操作方便且能够提高晶粒摆放精度的装置以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种结构精简、操作方便且能够提高晶粒摆放精度的装置，具体技术方案如下：

一种提高晶粒摆放精度的装置，包括底座、晶粒承载台以及膜片；

所述晶粒承载台通过旋转式连接件可旋转式活动设置在所述底座上，且所述晶粒承载台的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组；

所述膜片用于放置晶粒，且所述膜片通过可拆卸式连接件可拆卸式设置在所述晶粒承载台上。

以上技术方案中优选的，所述旋转式连接件包括电机、旋转轴以及轴承，所述旋转轴的上端与所述晶粒承载台连接，其下端通过轴承与底座连接，且所述旋转轴的下端与电机的输出轴连接；

所述底座上设有电机槽，所述电机设置在所述电机槽内。

以上技术方案中优选的，所述可拆卸式连接件包括对称设置的两组连接单件，所述连接单件包括竖向支撑板以及滑动块，所述滑动块活动设置在所述竖向支撑板上且能沿上下方向滑动而将所述膜片与所述晶粒承载台固定和松开。

以上技术方案中优选的，所述图案组包括多个并列设置的图案，所述图案通过印刷方式设置在所述晶粒承载台的上表面上；

所述凹槽组包括多个并列设置的凹槽。

以上技术方案中优选的，所述图案组中的图案和所述凹槽组中的凹槽呈圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式、圆弧形排列方式以及多边形排列方式之中的其中一种。

应用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：

(1)本实用新型的提高晶粒摆放精度的装置包括底座、晶粒承载台以及膜片，整体结构精简；晶粒承载台通过旋转式连接件可旋转式活动设置在所述底座上，且所述晶粒承载台的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组，图案组中的图案或凹槽组中的凹槽整齐规律，分选机台在挑拣之后摆放时，直接从图案或凹槽(可视为bin端模型)上识别好准确的摆放位置，便于提高晶粒的摆放精度；图案组或凹槽组结合晶粒承载台采用的可旋转式连接，在识别好赚钱的摆放位置后，直接将晶粒承载台旋转至适当的位置，确保晶粒摆放好，晶粒摆放可控制在1°至2°之间，与现有技术比较提升摆放精度60％以上。