[实用新型]一种提高晶粒摆放精度的装置有效
申请号: | 201820340047.6 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN207883671U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 郭祖福 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L33/00 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 周晓艳;张文君 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 承载台 摆放 膜片 本实用新型 凹槽组 图案组 底座 可拆卸式连接件 可拆卸式设置 可旋转式连接 旋转式连接件 活动设置 可旋转式 可控制 上表面 匹配 承载 应用 制作 | ||
1.一种提高晶粒摆放精度的装置,其特征在于,包括底座(1)、晶粒承载台(2)以及膜片(3);
所述晶粒承载台(2)通过旋转式连接件(4)可旋转式活动设置在所述底座(1)上,且所述晶粒承载台(2)的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组;
所述膜片(3)用于放置晶粒,且所述膜片通过可拆卸式连接件(5)可拆卸式设置在所述晶粒承载台上。
2.根据权利要求1所述的提高晶粒摆放精度的装置,其特征在于,所述旋转式连接件(4)包括电机(4.1)、旋转轴(4.2)以及轴承(4.3),所述旋转轴(4.2)的上端与所述晶粒承载台连接,其下端通过轴承(4.3)与底座连接,且所述旋转轴的下端与电机的输出轴连接;
所述底座上设有电机槽(1.1),所述电机设置在所述电机槽内。
3.根据权利要求1所述的提高晶粒摆放精度的装置,其特征在于,所述可拆卸式连接件(5)包括对称设置的两组连接单件(5.1),所述连接单件包括竖向支撑板(5.11)以及滑动块(5.12),所述滑动块活动设置在所述竖向支撑板上且能沿上下方向滑动而将所述膜片与所述晶粒承载台固定和松开。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的提高晶粒摆放精度的装置,其特征在于,所述图案组包括多个并列设置的图案,所述图案通过印刷方式设置在所述晶粒承载台的上表面上;所述凹槽组包括多个并列设置的凹槽。
5.根据权利要求4所述的提高晶粒摆放精度的装置,其特征在于,所述图案组中的图案和所述凹槽组中的凹槽呈圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式、圆弧形排列方式以及多边形排列方式之中的其中一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造