[实用新型]一种电子元件散热装置有效
| 申请号： | 201820263877.3 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN207909862U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 袁榕骏;盛磊;刘静 | 申请（专利权）人： | 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 655000 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子元件散热装置，该装置包括：集热块；集热块的下表面与电子元件紧密接触，集热块内部具有容置空间，容置空间在集热块的两端分别通过两个开口与外界连通，两个开口通过第一管道相连，第一管道位于集热块的外部，在第一管道内填充冷却介质，第一管道上串联连接电磁泵。本实用新型提供的一种电子元件散热装置，通过使冷却介质不断的流经集热块内部，把集热块的热量带动起来，吸收集热块热量的冷却介质在第一管道中可快速进行冷却散热，从而可在再次流经集热块内部时，吸收集热块的热量，可加速对集热块的散热，从而提高对电子元件的散热效率。且该散热装置结构简单，操作方便，便于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 集热块 第一管道 电子元件散热 本实用新型 冷却介质 容置空间 散热 开口 散热装置结构 填充冷却介质 散热效率 外界连通 电磁泵 下表面 吸收 冷却 外部 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件散热装置，其特征在于，包括：集热块；所述集热块的下表面与电子元件紧密接触，所述集热块内部具有容置空间，所述容置空间在所述集热块的两端分别通过两个开口与外界连通，两个开口通过第一管道相连，所述第一管道位于所述集热块的外部，在所述第一管道内填充冷却介质，所述第一管道上串联连接电磁泵。
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