[实用新型]一种电子元件散热装置有效
| 申请号： | 201820263877.3 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN207909862U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 袁榕骏;盛磊;刘静 | 申请（专利权）人： | 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 655000 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集热块 第一管道 电子元件散热 本实用新型 冷却介质 容置空间 散热 开口 散热装置结构 填充冷却介质 散热效率 外界连通 电磁泵 下表面 吸收 冷却 外部 | ||
1.一种电子元件散热装置，其特征在于，包括：集热块；所述集热块的下表面与电子元件紧密接触，所述集热块内部具有容置空间，所述容置空间在所述集热块的两端分别通过两个开口与外界连通，两个开口通过第一管道相连，所述第一管道位于所述集热块的外部，在所述第一管道内填充冷却介质，所述第一管道上串联连接电磁泵。
2.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述容置空间为一贯穿所述集热块的通孔，所述两个开口位于所述通孔的两端，在所述通孔内套设第二管道，所述第二管道的两端分别与所述第一管道的两端相连。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述集热块的上表面与多个翅片相连，任意相邻的两个翅片之间具有间隔。
4.根据权利要求3所述的电子元件散热装置，其特征在于，还包括：风扇；所述风扇的出风口朝向所述集热块。
5.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，在所述集热块上设置贯穿所述集热块的螺丝孔，所述集热块与所述电子元件在所述螺丝孔处通过螺丝连接。
6.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述冷却介质包括：液态金属。
7.根据权利要求6所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述液态金属包括：镓、镓铟合金、镓铟锡合金或铋铟锡合金。
8.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述集热块的材质包括：铜、镍、不锈钢、石墨或石墨烯。
9.根据权利要求2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述第二管道的材质包括：铜或镍。
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