[实用新型]一种电子元件散热装置

说明书

本实用新型提供一种电子元件散热装置，该装置包括：集热块；集热块的下表面与电子元件紧密接触，集热块内部具有容置空间，容置空间在集热块的两端分别通过两个开口与外界连通，两个开口通过第一管道相连，第一管道位于集热块的外部，在第一管道内填充冷却介质，第一管道上串联连接电磁泵。本实用新型提供的一种电子元件散热装置，通过使冷却介质不断的流经集热块内部，把集热块的热量带动起来，吸收集热块热量的冷却介质在第一管道中可快速进行冷却散热，从而可在再次流经集热块内部时，吸收集热块的热量，可加速对集热块的散热，从而提高对电子元件的散热效率。且该散热装置结构简单，操作方便，便于实现。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，更具体地，涉及一种电子元件散热装置。

背景技术

著名的摩尔定律指出，微处理机芯片的集成密度每一年半到两年的时间增加一倍。但最近，摩尔定律在技术和经济两个方面都达到了极限。其中一个主要的挑战在于，在较小的空间中产生更多的热量，电子元件的有效冷却比以往任何时候的需求都更多，这导致了散热要求越来越高的。

应用多个排列的散热片或鳍片组织排出电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免宕机，已是一种常用技术。现有产品中存在一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体的手段。例如，中国台湾第86116954号“散热装置鳍片组装方法及其制品”专利案提供了一个典型的实施例。就像本领域技术人员所熟知的，这种技术手段在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

中国专利CN204810791U公开了一种电子元件的导热结构，该电子元件的导热结构包括一导热单元，配置在一电子元件上；一具有开口的盖体包覆该电子元件，该导热单元位于盖体内，并且该导热单元的至少局部区域凸出该开口；导热单元接合有一导热箔层。导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率；以及，一包含有热交换流体的热管组合一金属层，共同设置在该盖体或导热箔层上。因此，该电子元件的热能可经导热单元传导到导热箔层和盖体，并经热管和金属层快速扩散输出。

现有的对电子元件的散热装置大多存在结构复杂以及散热效率不高的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种克服现有的对电子元件的散热装置大多存在结构复杂以及散热效率不高的问题或者至少部分地解决上述问题的一种电子元件散热装置。

根据本实用新型，提供一种电子元件散热装置，该装置包括：集热块；所述集热块的下表面与电子元件紧密接触，所述集热块内部具有容置空间，所述容置空间在所述集热块的两端分别通过两个开口与外界连通，两个开口通过第一管道相连，所述第一管道位于所述集热块的外部，在所述第一管道内填充冷却介质，所述第一管道上串联连接电磁泵。

在上述方案的基础上，所述容置空间为一贯穿所述集热块的通孔，所述两个开口位于所述通孔的两端，在所述通孔内套设第二管道，所述第二管道的两端分别与所述第一管道的两端相连。

在上述方案的基础上，所述集热块的上表面与多个翅片相连，任意相邻的两个翅片之间具有间隔。

在上述方案的基础上，一种电子元件散热装置还包括：风扇；所述风扇的出风口朝向所述集热块。

在上述方案的基础上，在所述集热块上设置贯穿所述集热块的螺丝孔，所述集热块与所述电子元件在所述螺丝孔处通过螺丝连接。

在上述方案的基础上，所述冷却介质包括：液态金属。

在上述方案的基础上，所述液态金属包括：镓、镓铟合金、镓铟锡合金或铋铟锡合金。

在上述方案的基础上，所述集热块的材质包括：铜、镍、不锈钢、石墨或石墨烯。

在上述方案的基础上，所述第二管道的材质包括：铜或镍。