[实用新型]电池片颜色分选缺陷智能检测设备有效
申请号: | 201820232997.7 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207800568U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 刘鹤川;林双全;李岩 | 申请(专利权)人: | 无锡市索克赛斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了电池片颜色分选缺陷智能检测设备,包括壳体,所述壳体的底部设有地脚,所述壳体的左端面上设有第一上料窗口和第二上料窗口,所述壳体的内部横向贯穿有主输送道,所述第一气缸对夹矫正模块的右侧依次设有第一相机拍照模块、第二相机拍照模块、第一硅片翻身模块、第三相机拍照模块、第二硅片翻身模块和第二气缸对夹矫正模块,所述第二气缸对夹矫正模块的右侧设有分选搬送气缸模块,所述分选搬送气缸模块的末端均设有挡料盒,所述主输送道的末端设有废料盒。减少手工跟硅片的接触,避免了人为因素对硅片的污染,眼观的误判,有效得提高了成品率和转换率,降低了人工成本,整个过程实现全智能化,创造了可观的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 气缸 硅片 壳体 拍照模块 矫正 智能检测设备 相机 颜色分选 电池片 输送道 分选 上料 翻身 地脚 本实用新型 过程实现 横向贯穿 全智能化 人工成本 人为因素 成品率 废料盒 转换率 误判 挡料 左端 污染 | ||
【主权项】:
1.电池片颜色分选缺陷智能检测设备,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的底部设有地脚(2),所述壳体(1)的左端面上设有第一上料窗口(3)和第二上料窗口(4),所述壳体(1)的内部横向贯穿有主输送道(8),所述主输送道(8)的两侧分别设有第一上料输送带(6)和第二输送带(7),所述第一上料输送带(6)和第二输送带(7)之间设有吸盘抓取模块(9),所述吸盘抓取模块(9)的右侧设有第一气缸对夹矫正模块(10),所述第一气缸对夹矫正模块(10)的右侧依次设有第一相机拍照模块(11)、第二相机拍照模块(12)、第一硅片翻身模块(13)、第三相机拍照模块(14)、第二硅片翻身模块(15)和第二气缸对夹矫正模块(16),所述第二气缸对夹矫正模块(16)的右侧设有分选搬送气缸模块(17),所述分选搬送气缸模块(17)的末端均设有挡料盒(18),所述主输送道(8)的末端设有废料盒(19)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市索克赛斯科技有限公司,未经无锡市索克赛斯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820232997.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种固体蜡贴片机压片装置
- 下一篇:晶圆刷盘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造