[实用新型]一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座

摘要

本实用新型公开了一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，主要包括芯片和基座，基座为圆柱体，且基座底部与电路基板粘合，基座横向设有圆孔，基座边上纵向设有通孔，且通孔与圆孔相交，基座中间设有互相垂直的隔板，且基座内互相垂直的隔板可以为井字型，芯片设置在隔板顶部，且芯片底部中心位置设置有导电柱，芯片与导电柱之间通过导电银胶层连接，导电柱底部与电路基本焊接固定，基座顶部设置盖板，且盖板底部设置有凸起部，凸起部外壁与基座内壁紧密贴合，且凸起部底部与芯片顶部之间设置有空腔，本实用新型结构设计简单，使用安全便捷、能够确保对芯片的防护性和通风散热性，提高芯片对外部环境的适应性，确保实用性。

主权项

1.一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，包括芯片(1)和基座(2)，其特征在于：所述基座(2)为圆柱体，且基座(2)底部与电路基板粘合，所述基座(2)横向设有圆孔(3)，所述基座(2)边上纵向设有通孔(4)，且通孔(4)与圆孔(3)相交，所述基座(2)中间设有互相垂直的隔板(5)，且基座(2)内互相垂直的隔板(5)可以为井字型，所述芯片(1)设置在隔板(5)顶部，且芯片(1)底部中心位置设置有导电柱(6)，所述芯片(1)与导电柱(6)之间通过导电银胶层连接，所述导电柱(6)底部与电路基本焊接固定，所述基座(2)顶部设置盖板(7)，且盖板(7)底部设置有凸起部(8)，所述凸起部(8)外壁与基座(2)内壁紧密贴合，且凸起部(8)底部与芯片(1)顶部之间设置有空腔。