[实用新型]一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座有效
| 申请号： | 201820151745.1 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN207743223U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王岳;窦祥峰;郭虎 | 申请（专利权）人： | 北京炎黄国芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/13;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京智沃律师事务所 11620 | 代理人： | 王继胜 |
| 地址： | 100096 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 导电柱 凸起部 隔板 本实用新型 辐照 互相垂直 支撑基座 盖板 可控 通孔 圆孔 底部中心位置 导电银胶层 通风散热性 电路基板 隔板顶部 焊接固定 基座顶部 基座内壁 紧密贴合 外部环境 防护性 井字型 粘合 外壁 相交 电路 | ||
1.一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，包括芯片(1)和基座(2)，其特征在于：所述基座(2)为圆柱体，且基座(2)底部与电路基板粘合，所述基座(2)横向设有圆孔(3)，所述基座(2)边上纵向设有通孔(4)，且通孔(4)与圆孔(3)相交，所述基座(2)中间设有互相垂直的隔板(5)，且基座(2)内互相垂直的隔板(5)可以为井字型，所述芯片(1)设置在隔板(5)顶部，且芯片(1)底部中心位置设置有导电柱(6)，所述芯片(1)与导电柱(6)之间通过导电银胶层连接，所述导电柱(6)底部与电路基本焊接固定，所述基座(2)顶部设置盖板(7)，且盖板(7)底部设置有凸起部(8)，所述凸起部(8)外壁与基座(2)内壁紧密贴合，且凸起部(8)底部与芯片(1)顶部之间设置有空腔。
2.根据权利要求1所述的一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，其特征在于：所述基座(2)外壁及盖板(7)外壁均设置防护层(9)，且防护层(9)包括网本体(10)、加强筋(11)和抗电磁干扰涂层(12)，所述网本体(10)的网格单元(13)上还设置有加强筋(11)，且多根加强筋(11)沿着网格单元(13)的分布方向平行设置，所述网格单元(13)内及上平面铺设有抗电磁干扰涂层(12)。
3.根据权利要求1所述的一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，其特征在于：所述隔板(5)顶部是卡槽，且卡槽与芯片(1)边缘卡合。
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