[实用新型]物联网快速定制芯片有效
| 申请号： | 201820114005.0 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207800605U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 易虎 | 申请（专利权）人： | 长芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 401220 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种物联网快速定制芯片，其包括硅基体、结构体、封装体以及若干引脚；结构体位于硅基体与封装体之间；每一引脚的一端连接结构体且另一端位于硅基体与封装体之外；其中，结构体的控制结构、存储结构、通讯结构与传感结构均设置在硅基体上；控制结构分别连接存储结构、通讯结构与传感结构；控制结构、存储结构、通讯结构与传感结构于硅基体与封装体之间分成至少二层，其中至少一个结构位于其他结构上方。上述物联网快速定制芯片，物联网的各个功能结构被集成到硅基体与封装体内部，一方面充分利用了芯片内部空间，使得各个功能结构之间的连接可以在芯片内部实现，另一方面减小了芯片的占用面积要求，特别适合应用于小型产品。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基体 芯片 封装体 结构体 物联网 传感结构 存储结构 控制结构 快速定制 通讯结构 功能结构 引脚 本实用新型 面积要求 小型产品 一端连接 体内部 二层 减小 封装 占用 应用 | ||
【主权项】：
1.一种物联网快速定制芯片，其特征在于，包括硅基体、结构体、封装体以及若干引脚；所述结构体位于所述硅基体与所述封装体之间；每一所述引脚的一端连接所述结构体且另一端位于所述硅基体与所述封装体之外；其中，所述结构体包括多个结构，所述多个结构包括控制结构、存储结构、通讯结构与传感结构；所述控制结构、所述存储结构、所述通讯结构与所述传感结构均设置在所述硅基体上；所述控制结构分别连接所述存储结构、所述通讯结构与所述传感结构；所述控制结构、所述存储结构、所述通讯结构与所述传感结构于所述硅基体与所述封装体之间分成至少二层，其中至少一个结构位于其他结构上方。
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