[实用新型]物联网快速定制芯片

说明书

本实用新型涉及一种物联网快速定制芯片，其包括硅基体、结构体、封装体以及若干引脚；结构体位于硅基体与封装体之间；每一引脚的一端连接结构体且另一端位于硅基体与封装体之外；其中，结构体的控制结构、存储结构、通讯结构与传感结构均设置在硅基体上；控制结构分别连接存储结构、通讯结构与传感结构；控制结构、存储结构、通讯结构与传感结构于硅基体与封装体之间分成至少二层，其中至少一个结构位于其他结构上方。上述物联网快速定制芯片，物联网的各个功能结构被集成到硅基体与封装体内部，一方面充分利用了芯片内部空间，使得各个功能结构之间的连接可以在芯片内部实现，另一方面减小了芯片的占用面积要求，特别适合应用于小型产品。

技术领域

本实用新型涉及简单芯片的三维立体结构，特别是涉及物联网快速定制芯片。

背景技术

IC(integrated circuit，集成电路)是一种微型电子器件或部件，封装的IC亦称芯片。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

IC是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

我国正在大力促进IC产业发展，物联网芯片具有结构简单的特点，特别适合应用于小型产品上，且现代工业设计往往要求芯片越小越好，将多个芯片或元器件都焊接在基板的平面上，这样不能有效利用芯片内部空间，且容易引起基板设计中的布线在某些区域过于密集的问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种物联网快速定制芯片。

一种物联网快速定制芯片，其包括硅基体、结构体、封装体以及若干引脚；

所述结构体位于所述硅基体与所述封装体之间；

每一所述引脚的一端连接所述结构体且另一端位于所述硅基体与所述封装体之外；

其中，所述结构体包括多个结构，所述多个结构包括控制结构、存储结构、通讯结构与传感结构；

所述控制结构、所述存储结构、所述通讯结构与所述传感结构均设置在所述硅基体上；

所述控制结构分别连接所述存储结构、所述通讯结构与所述传感结构；

所述控制结构、所述存储结构、所述通讯结构与所述传感结构于所述硅基体与所述封装体之间分成至少二层，其中至少一个结构位于其他结构上方。

上述物联网快速定制芯片，物联网的各个功能结构被集成到硅基体与封装体内部，一方面充分利用了芯片内部空间，使得各个功能结构之间的连接可以在芯片内部实现，另一方面减小了芯片的占用面积要求，特别适合应用于小型产品。

在其中一个实施例中，所述控制结构分别通过金线连接所述存储结构、所述通讯结构与所述传感结构。

在其中一个实施例中，至少二所述引脚的一端连接所述通讯结构。

在其中一个实施例中，至少二所述引脚的一端连接所述传感结构。

在其中一个实施例中，至少二所述引脚的一端连接所述控制结构。

在其中一个实施例中，所述传感结构的数量为多个。