[实用新型]一种LED光源快速散热COB封装结构有效
| 申请号： | 201820078083.X | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207800603U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王海英 | 申请（专利权）人： | 深圳市极光光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED光源快速散热COB封装结构，包括封装铝基板，封装铝基板的上表面铺垫有绝缘基材制成的粘接隔离层，粘接隔离层的上表面焊接有用于铺设导电线的PCB线路板；PCB线路板的上表面等间隔镶嵌有用于固定安装LED芯片的LED固定格，LED固定格的内表面中心表面上固定有紧贴PCB线路板的LED芯片，LED芯片的引脚与PCB线路板的电源线之间连接有导电铜箔；封装铝基板的下表面粘接有散热装置；散热装置包括与封装铝基板尺寸完全相同的散热基片，散热基片与封装铝基板之间粘接有导热硅脂层，散热基片的四周两侧焊接有用于向四周空间散热的锯齿形散热翅片。本实用新型实现了对LED光源的快速散热操作，且光源照射均匀照射效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装铝基板 粘接 快速散热 散热基片 上表面 本实用新型 散热装置 隔离层 固定格 焊接 导热硅脂层 内表面中心 导电铜箔 光源照射 绝缘基材 均匀照射 散热翅片 导电线 等间隔 电源线 锯齿形 下表面 散热 引脚 紧贴 铺垫 镶嵌 铺设 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源快速散热COB封装结构，其特征在于：包括封装铝基板(1)，所述封装铝基板(1)的上表面铺垫有绝缘基材制成的粘接隔离层(2)，所述粘接隔离层(2)的上表面焊接有用于铺设导电线的PCB线路板(3)；所述PCB线路板(3)的上表面等间隔镶嵌有用于固定安装LED芯片的LED固定格(4)，所述LED固定格(4)的内表面中心表面上固定有紧贴PCB线路板(3)的LED芯片(5)，所述LED芯片(5)的引脚与PCB线路板(3)的电源线之间连接有导电铜箔(6)；所述封装铝基板(1)的下表面粘接有散热装置(7)；所述散热装置(7)包括与封装铝基板(1)尺寸完全相同的散热基片(701)，所述散热基片(701)与封装铝基板(1)之间粘接有导热硅脂层(702)，所述散热基片(701)的四周两侧焊接有用于向四周空间散热的锯齿形散热翅片(703)。
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