[发明专利]将半导体装置从带去除的设备、系统和方法

摘要

本申请案涉及一种将半导体装置从带去除的设备、系统和方法。所述设备或系统包含安放在带与粘合层之间的囊状物，所述粘合层经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置。所述囊状物包含一或多个腔室，其可选择性地展开，以将所述囊状物和粘合层的一部分移动远离所述带，这可使得能够去除所述半导体装置。流体到所述腔室中的每一者中的流动可选择性地展开所述腔室。所述腔室可具有大体上圆形的上部轮廓或大体上尖形的上部轮廓。可加热所述腔室内的材料，以展开所述腔室。多个导管可准许流体流动到所述腔室中。可将所述导管插入到所述囊状物中。所述腔室可在展开之后塌缩，以使得能够将半导体装置从所述带去除。

主权项

1.一种设备，其包括：带；粘合层，其经配置以选择性地将所述带连接到半导体装置；以及囊状物，其安放在所述带与所述粘合层之间，所述囊状物具有多个腔室，其经配置以选择性地展开，其中所述多个腔室的所述展开使所述囊状物和粘合层的若干部分移动远离所述带。