[发明专利]一种双层电路及其制作方法有效
申请号: | 201811632205.6 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN111385978B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 卢双豪;于洋 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/00;H05K3/46;H05K1/09 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种双层电路及其制作方法,涉及印刷电子制造技术领域。其中,制作方法包括:步骤S1、选择一基材;步骤S2、在所述基材上形成贯穿该基材的过孔;步骤S3、在所述基材的两面及过孔的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层;步骤S4、利用不粘附液态金属的材料在所述基材两面的表面改性层上形成不粘附液态金属的图案;步骤S5、在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域涂覆液态金属,形成液态金属双层电路。本发明实施例中的液态金属双层电路利用粘附和不粘附液态金属的涂层可以实现基材双面液态金属的直接涂覆,相比直写打印而言,制作效率高,制作工艺简单,便于批量化的工业制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 电路 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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