[发明专利]一种双层电路及其制作方法

说明书

本发明提供了一种双层电路及其制作方法，涉及印刷电子制造技术领域。其中，制作方法包括：步骤S1、选择一基材；步骤S2、在所述基材上形成贯穿该基材的过孔；步骤S3、在所述基材的两面及过孔的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层；步骤S4、利用不粘附液态金属的材料在所述基材两面的表面改性层上形成不粘附液态金属的图案；步骤S5、在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域涂覆液态金属，形成液态金属双层电路。本发明实施例中的液态金属双层电路利用粘附和不粘附液态金属的涂层可以实现基材双面液态金属的直接涂覆，相比直写打印而言，制作效率高，制作工艺简单，便于批量化的工业制造。

技术领域

本发明属于印刷电子制造技术领域，尤其涉及一种双层电路及其制作方法。

背景技术

随着印刷电子技术的不断进步，以液态金属为代表的导电流体使得直写、打印等电路直印技术成为了可能。在现有的液态金属直写和打印中，液态金属墨水浸润和粘附在有机聚合物基材表面实现导电线路的单层印制。

然而对于双层电路的制作而言，上述方式需要对单层液态金属电路进行翻转，再在基材的另一面上形成单层液态金属电路，然后通过打孔以及过孔修整等工艺实现双层电路的制作，效率低、工序复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种液态金属双层电路的制作方法，以解决现有技术中液态金属双层电路的制作效率低的问题。

在一些说明性实施例中，所述液态金属双层电路的制作方法，包括：步骤S1、选择一基材；步骤S2、在所述基材上形成贯穿该基材的过孔；步骤S3、在所述基材的两面及过孔的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层；步骤S4、利用不粘附液态金属的材料在所述基材两面的表面改性层上形成不粘附液态金属的图案；步骤S5、在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域涂覆液态金属，形成液态金属双层电路。

在一些可选地实施例中，所述步骤S3中通过将所述基材浸渍于盛有粘附液态金属的胶体内，取出后由所述胶体形成所述表面改性层。

在一些可选地实施例中，方法还包括：在取出所述基材后，烘干所述基材表面附着的胶体，形成所述表面改性层。

在一些可选地实施例中，所述胶体为PDMS、Ecoflex、聚氨酯、硅胶和丙烯酸类聚合物中的一种或几种。

在一些可选地实施例中，所述步骤S4中利用激光或喷涂打印在所述表面改性层上形成所述不粘附液态金属的图案。

在一些可选地实施例中，所述步骤S5中包括：利用印刷和/或喷涂的方式在基材的两面整版涂覆液态金属，使液态金属附着在表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域。

在一些可选地实施例中，所述基材为打印纸、卡纸、牛皮纸、铜版纸、芳纶纸、铜箔、铁箔、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯片、聚酰亚胺薄膜、聚四氟乙烯片、棉布、麻布、蚕丝布、涤纶布、锦纶布、丙纶布、粘胶纤维布、无尘布、醋酸纤维布中的一种。

在一些可选地实施例中，所述不粘附液态金属的材料为蜡、碳粉或石墨。

本发明的另一个目的在于提出一种液态金属双层电路，该液态金属双层电路可利用上述任一项中的液态金属双层电路的制作方法制成。

在一些说明性实施例中，所述液态金属双层电路，包括：带有过孔的基材；附着在基材表面上的粘附液态金属的表面改性层；附着在所述基材两面的表面改性层上的不粘附液态金属的图案；附着的在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域的液态金属。

在一些可选地实施例中，所述基材的厚度为50μm-5000μm；所述表面改性层的厚度为1μm-500μm；所述不粘附液态金属的图案厚度为1μm-500μm；所述液态金属的厚度为1μm-1000μm。

与现有技术相比，本发明具有如下优势：