[发明专利]一种散热性能好的大功率LED灯在审
| 申请号： | 201811622101.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109742198A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡溢文 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热性能好的大功率LED灯，包括：金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯片电连接，本发明的散热性能好的大功率LED灯，单面陶瓷基板通过导热硅脂与铜基板相连，导热硅脂的导热系数能达到120‑150w/m.K，从而大大提高了导热效果，使得热量尽快传到铜基板上，降低LED芯片上的温度，提高LED芯片的亮度及芯片寿命，具有较好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基板 陶瓷基板 大功率LED灯 散热性能 正极 导热硅脂 导电片 铜基板 上端 负极电连接 负极 导热硅胶 导热系数 导热效果 芯片寿命 电连接 | ||
【主权项】：
1.一种散热性能好的大功率LED灯，其特征在于，包括：金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯片电连接。
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