[发明专利]一种散热性能好的大功率LED灯在审
| 申请号： | 201811622101.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109742198A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡溢文 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属基板 陶瓷基板 大功率LED灯 散热性能 正极 导热硅脂 导电片 铜基板 上端 负极电连接 负极 导热硅胶 导热系数 导热效果 芯片寿命 电连接 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热性能好的大功率LED灯，其特征在于，包括：
金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；
固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；
导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；
设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；
两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的散热性能好的大功率LED灯，其特征在于：所述金属基板为铜基板。
3.根据权利要求1所述的散热性能好的大功率LED灯，其特征在于：所述单面陶瓷基板与金属基板之间通过紧固螺丝相连。
4.根据权利要求1所述的散热性能好的大功率LED灯，其特征在于：所述导电片为铜片。
5.如权利要求1-4中任一项所述的一种散热性能好的大功率LED灯的装配方法,其特征在于，包括如下步骤：
（1）将单面陶瓷基板与金属基板相连的一面打磨光滑平整，并在打磨光滑平整的表面均匀涂布导热硅脂；
（2）将LED芯片安装到单面陶瓷基板上；
（3）利用紧固螺丝将单面陶瓷基板与金属基板固定在一起；
（4）在铜基板的正负极上焊接二个导电片；
（5）将二个导电片的另一端分别直接电连接到LED芯片上。
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