[发明专利]一种散热性能好的大功率LED灯

说明书

本发明涉及一种散热性能好的大功率LED灯，包括：金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯片电连接，本发明的散热性能好的大功率LED灯，单面陶瓷基板通过导热硅脂与铜基板相连，导热硅脂的导热系数能达到120‑150w/m.K，从而大大提高了导热效果，使得热量尽快传到铜基板上，降低LED芯片上的温度，提高LED芯片的亮度及芯片寿命，具有较好的实用性。

技术领域

本发明涉及属于LED灯的技术领域，尤其涉及一种散热性能好的大功率LED灯。

背景技术

现有技术中，如附图3-4所示，传统大功率LED灯的工作原理如下：铜基板10上有正负极输入口，通过铜基板10上的线路导入到双面陶瓷基板12上，双面陶瓷基板12通过正反面导通铜柱11将电导入到LED芯片6，使芯片发光，双面陶瓷基板12要固定在铜基板10上使用锡膏13焊接，这样LED芯片6在发光时，是通过锡膏13进行散热的，而锡膏导热系数在67w/m.K左右，这样的散热效率显然无法满足大功率LED灯的散热需求。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种散热性能好的大功率LED灯，其具有安装方便，结构简单，散热效果好的优点。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种散热性能好的大功率LED灯，包括：金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯片电连接。

进一步的，所述金属基板为铜基板。

进一步的，所述单面陶瓷基板与金属基板之间通过紧固螺丝相连。

进一步的，所述导电片为铜片。

一种散热性能好的大功率LED灯的装配方法,包括如下步骤：

（1）将单面陶瓷基板与金属基板相连的一面打磨光滑平整，并在打磨光滑平整的表面均匀涂布导热硅脂；

（2）将LED芯片安装到单面陶瓷基板上；

（3）利用紧固螺丝将单面陶瓷基板与金属基板固定在一起；

（4）在铜基板的正负极上焊接二个导电片；

（5）将二个导电片的另一端分别直接电连接到LED芯片上。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案的散热性能好的大功率LED灯，单面陶瓷基板通过导热硅脂与铜基板相连，导热硅脂的导热系数能达到120-150w/m.K，从而大大提高了导热效果，使得热量尽快传到铜基板上，降低LED芯片上的温度，提高LED芯片的亮度及芯片寿命，具有较好的实用性。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的侧视图；

附图2为附图1的俯视图；

附图3为现有技术的大功率LED灯的侧视图；

附图4为附图3的俯视图；

其中：1、金属基板；2、正极；3、负极；4、单面陶瓷基板；5、导热硅胶；6、LED芯片；7、导电片；10、铜基板；11、铜柱；12、双面陶瓷基板；13、锡膏。

具体实施方式