[发明专利]湿出中转器及半导体生产系统有效
| 申请号： | 201811608251.2 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109703876B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡天水;夏楠君 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D25/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种湿出中转器及半导体生产系统，具体的，湿出中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。本发明湿出中转器能够盛装片盒，使得片盒中的晶圆以及药液在中转过程中密封，实现药液的避光、避挥发，且在中转过程中晶圆可继续浸泡、翻转等工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 中转 半导体 生产 系统 | ||
【主权项】：
1.一种湿出中转器，用于盛装转运片盒，所述片盒能够放置在中转器内，其特征在于，所述中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖分别与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。
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