[发明专利]湿出中转器及半导体生产系统

权利要求书

1.一种湿出中转器，用于盛装转运片盒，所述片盒能够放置在中转器内，其特征在于，所述中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖分别与所述筒体的两端密封连接；

所述顶盖与所述筒体可开合连接；

所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒；

所述顶盖与所述底盖相同，所述底盖和所述顶盖分别与所述筒体螺纹连接；所述顶盖与所述底盖远离所述筒体的一侧分别设置有助力块，所述助力块呈条状设置；

所述筒体呈空心圆柱形，所述顶盖和所述底盖分别为与所述筒体配合的圆形；

所述筒体内设置有定位挡板，所述定位挡板沿所述筒体的轴线方向设置，所述定位挡板用于限制片盒的转动；所述定位挡板上设置有通孔，所述通孔能够连通所述定位挡板的两侧；所述定位挡板的数量为两块，两块定位挡板对称间隔设置，片盒卡设在两块定位挡板之间。

2.根据权利要求1所述的湿出中转器，其特征在于，所述定位挡板与所述筒体焊接连接。

3.根据权利要求1所述的湿出中转器，其特征在于，所述顶盖和所述底盖面向所述筒体的内部的一侧分别呈台阶状，所述顶盖和所述底盖面向所述筒体内部一侧的中部分别设置有凸起，所述凸起的周向外侧设置有卡肩；

所述凸起的外周面与所述筒体两端开口的内侧匹配，且所述凸起卡入所述筒体的端部开口内，所述卡肩能够卡设在所述筒体的侧壁端面上，且所述卡肩与所述筒体的侧壁端面密封连接。

4.根据权利要求3所述的湿出中转器，其特征在于，所述卡肩上设置有密封圈。

5.一种半导体生产系统，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的湿出中转器。