[发明专利]湿出中转器及半导体生产系统

说明书

本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种湿出中转器及半导体生产系统，具体的，湿出中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖与所述筒体的两端密封连接；所述顶盖与所述筒体可开合连接；所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。本发明湿出中转器能够盛装片盒，使得片盒中的晶圆以及药液在中转过程中密封，实现药液的避光、避挥发，且在中转过程中晶圆可继续浸泡、翻转等工艺。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其是涉及一种湿出中转器及半导体生产系统。

背景技术

随着IC(集成电路)及相关产业的不断扩大和发展，对半导体晶圆的要求越来越高，相应的新的晶圆加工工艺不断出现，且工艺要求不断提高。半导体晶圆加工过程包括多个清洗、腐蚀等步骤，随着工艺要求的不断提高，晶圆在某些腐蚀或清洗工艺之间传递时，需要晶圆湿出，也即，晶圆在两工艺之间传递时需要保持药液湿润环境。目前，晶圆在不同工艺之间传递的过程中往往需要手动长时间长距离转移晶圆，而晶圆上药液需要避光或易挥发，传统的中转盒并不能满足要求，所以需要一种湿出中转器来进行晶圆在不同工艺之间的传递，以保证晶圆在转运过程的湿出环境。

发明内容

本发明的目的在于提供一种湿出中转器，以解决现有技术中存在的晶圆在不同工艺之间长时间长距离中转时，难以维持湿出环境的技术问题。

本发明的目的还在于提供一种半导体生产系统，以解决现有技术中存在的晶圆在不同工艺之间长时间长距离中转时，难以维持湿出环境的技术问题。

基于上述第一目的，本发明提供了一种湿出中转器，用于盛装转运片盒，所述片盒能够放置在中转器内，所述中转器包括顶盖、底盖和筒体，所述顶盖和底盖分别设置在所述筒体的两端，且所述顶盖和底盖分别与所述筒体的两端密封连接；

所述顶盖与所述筒体可开合连接；

所述顶盖和底盖面向所述筒体内部的一侧分别设置有定位块，所述定位块能够与所述中转器内的片盒配合并定位所述片盒。

进一步地，所述筒体呈空心圆柱形，所述顶盖和所述底盖分别为与所述筒体配合的圆形。

进一步地，所述筒体内设置有定位挡板，所述定位挡板沿所述筒体的轴线方向设置，所述定位挡板用于限制片盒的转动。

进一步地，所述定位挡板上设置有通孔，所述通孔能够连通定位挡板的两侧。

进一步地，所述定位挡板的数量为两块，两块定位挡板对称间隔设置，片盒卡设在两块定位挡板之间。

进一步地，所述定位挡板与所述筒体焊接连接。

进一步地，所述顶盖和所述底盖面向所述筒体的内部的一侧分别呈台阶状，所述顶盖与所述底盖面向所述筒体内部一侧的中部分别设置有凸起，所述凸起的周向外侧设置有卡肩；

所述凸起的外周面与所述筒体两端开口的内侧匹配，且所述凸起卡入所述筒体的端部开口内，所述卡肩能够卡设在所述筒体的侧壁端面上，且所述卡肩与所述筒体的侧壁端面密封连接。

进一步地，所述卡肩上设置有密封圈。

进一步地，所述顶盖与所述底盖相同，所述底盖与所述筒体可拆卸连接；

所述顶盖与所述底盖远离所述筒体的一侧分别设置有助力块，所述助力块呈条状设置。

基于上述第二目的，本发明还提供了一种半导体生产系统，包括本发明提供的湿出中转器。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：