[发明专利]一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构有效
| 申请号： | 201811606411.X | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109727924B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王媛媛;万海强;左乔峰 | 申请（专利权）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/08 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吴旭 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷外壳基座，陶瓷外壳基座包括陶瓷芯腔以及键合指，陶瓷外壳基座的顶部焊接封接环，陶瓷芯腔内，从下往上依次焊接氮化铝过渡片、硅过渡片以及硅芯片，硅芯片通过键合丝连接到陶瓷外壳基座上相应的键合指上，封接环上焊接有金锡合金盖板。本发明通过使用两层过渡片，氮化铝过渡片的热膨胀系数在氧化铝陶瓷和硅片之间，上层过渡片为与焊接芯片材质相同的硅，并且两层过渡片都采用局部焊接的方式，来减小芯片与陶瓷外壳焊接处之间的应力，大大增加芯片焊接时的可靠性，提高产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aln si 过渡 陶瓷 外壳 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷外壳基座(1)，所述陶瓷外壳基座(1)包括陶瓷芯腔(1‑1)以及键合指(1‑4)，所述陶瓷外壳基座(1)的顶部焊接封接环(1‑2)，其特征在于：所述陶瓷芯腔(1‑1)内，从下往上依次焊接氮化铝过渡片(1‑7)、硅过渡片(1‑6)以及硅芯片(1‑5)，所述硅芯片(1‑5)通过键合丝连接到陶瓷外壳基座(1)上相应的键合指(1‑4)上，所述封接环(1‑2)上焊接有金锡合金盖板(1‑7)。
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